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三星、臺積電、中芯國際們的芯片江湖

  劉曠  2019-09-20 00:00:00   專欄
2018年全球晶圓代工行業進行了一場重新洗牌,對全球半導體的發展格局有何深遠影響?

8月29日晚,中芯國際正式公布2019年中報。財報顯示,在2019年上半年,中芯國際實現總營收100.36億元,毛利潤18.78億元,凈虧損989.96萬,同比分別下降12%、35%、103%。

令人驚奇的是,如此糟糕的業績表現,并沒有引起股價大跌,甚至在8月30日,中芯的股價還微漲了0.23%,9月2日再漲1.97%,9月3日,微跌0.91%,9月4日,繼續上漲1.15%,以8.81港元收盤,9月5日又漲了4.31%,之后連漲一個周,最高股價一度達到10.06港元。

從股市表現來看,市場對中芯國際的判斷,普遍偏向于長期持有。不得不說,這可能還真是股民出于愛國心,對國內半導體行業寄予非常高期望,相信中芯國際未來一定能崛起,所以才會普遍做長線。但是中芯國際的現狀和未來,足以回饋投資者們的殷切期望嗎?

芯片行業這場混戰

半導體產業鏈主要包括設計、制造、封測三大環節。在全球化分工的體系下,分別形成了三大類產業。

其中集成電路設計為知識密集型產業,比較典型的玩家有AMD、英偉達、高通、聯發科、蘋果、華為海思等,他們被稱為Fabless廠商,中國大陸目前已經誕生了包括海思在內的1300多家芯片設計公司,在數量、覆蓋領域、質量上都不算落后。當前,中國大陸IC設計產業已經占據了全球產業鏈相應環節的22%(光大證券研究所預測)。

相比于設計和制造,封裝測試是半導體產業鏈中技術門檻最低的環節,這方面,中國大陸的相應占比為17%(光大證券研究所預測)。全球排名前三的企業分別是中國臺灣的日月光、美國的安靠以及中國大陸的長電科技,他們在全球市場的份額都在10%以上,彼此之間的差距也并不大。

集成電路制造是技術密集型產業,在整個產業鏈中屬于科技要素最富集、門檻最高、市場集中程度也最高的環節,中國大陸的占比僅有10%(光大證券研究所預測)左右。世界晶圓代工市場排名前十的企業,瓜分了全球95%以上的銷售額。其中,臺積電作為全球最大集成電路制造Foundry巨頭,近幾年市占率一直都在50%到60%之間。

世界晶圓代工市場排名前十的企業,瓜分了全球95%以上的銷售額。其中,臺積電作為全球最大集成電路制造Foundry巨頭,近幾年市占率一直都在50%到60%之間。

在半導體產業鏈中,還有著有一些比較特殊的參與者。他們既可以自行設計、也能夠自行生產芯片,這一類產商被稱為IDM廠商,我們比較熟悉的就是Intel和三星。在三星電子龐大的商業版圖中,晶圓代工由System LSI和晶圓代工事業部負責,只是三星電子的一個業務分支,而且最多的訂單來自于三星內部,因此沒有被IC insights納入統計,但卻納入了拓璞產業研究院的數據整理。

當拓璞產業研究院在2016年和2017年的統計中納入三星以后,中芯國際的營收排名就由全球第四名降到了全球第五名。

可以看到,當拓璞產業研究院在2016年和2017年的統計中納入三星以后,中芯國際的營收排名就由全球第四名降到了全球第五名。

而2018年對整個半導體行業來說,是具有里程碑意義的一年。這一年,創立和重造臺積電的“半導體教父”張忠謀以87歲高齡宣布再度退休;臺積電和三星相繼發布公告,稱已成功將7nm制程投入量產;格羅方德不斷拋售旗下晶圓代工廠,宣布不再向12nm以下的制程工藝投入研發資金;臺聯電也宣布退守14nm及以上制程工藝的晶圓代工市場。

顯然,2018年全球晶圓代工行業進行了一場重新洗牌,這也將會對全球半導體的發展格局產生非常深遠的影響。

從拓璞產業研究院對全球晶圓代工產業市場份額的分析來看,這種影響,已經以非常直觀的方式,開始慢慢地向世人呈現

從拓璞產業研究院對全球晶圓代工產業市場份額的分析來看,這種影響,已經以非常直觀的方式,開始慢慢地向世人呈現

2018年和2019年,擁有先進制程工藝的三星,市場份額增長非???,對臺積電構成了嚴重威脅。在全球半導體行業下行壓力下,全球前五名晶圓代工廠中,除三星表現出盤旋上升態勢,其余四家市場份額都在震蕩下跌。而臺積電和三星,進一步與包括中芯國際的其他玩家拉開差距。

在這樣的局勢下,我們很容易得出結論:

盡管比起臺積電、三星差距有所增大。但因為格羅方德和臺聯電,相繼宣布放棄在更先進制程工藝賽道上的競爭。作為中國大陸芯片制造行業領頭羊,中芯國際追趕的對象,實際上只剩下了臺積電和三星。考慮到三星電子并非單純晶圓代工廠,所以,中芯國際的直接對手,只剩下了老冤家—臺積電。

臺積電和中芯,時代驕子和不得志者

拓墣產業研究院(TRI)8月28日公布了《2019年第三季全球晶圓代工廠商排名》,榜單的參考指標主要是營收。在這份榜單中,拓墣產業研究院預測中芯國際2019Q3將實現營收7.99億美元,同比下降6.07%,依然排名第五;臺積電預計實現營收91.52億美元,同比增長7.07%,還是排名第一,但兩者營收水平差距達到11.5倍。

2019年第三季全球晶圓代工廠商排名

回顧過去中芯國際和臺積電的業績表現,就會發現拓墣產業研究院的預測,相當客觀。在過去三年里,中芯國際和臺積電業績變化走向非常相似,2017年上半年,營收和毛利潤都還保持著較高增速;2018年上半年,增速都有所放緩;到2019年上半年,業績同時出現下滑。

為什么2019年Q3,拓墣產業研究院給臺積電的預測是營收同比增長7.07%,而中芯國際營收卻是同比下降6.07%?

那么為什么2019年Q3,拓墣產業研究院給臺積電的預測是營收同比增長7.07%,而中芯國際營收卻是同比下降6.07%?

其實仔細看這份榜單就會發現,全球十大晶圓代工廠,除了臺積電和三星,其他8家在2019年Q3營收都會下滑,背后的原因并不神秘,在當前芯片制造行業,可以把7nm工藝投入生產的廠商,只有臺積電和三星兩家而已。目前智能手機的旗艦CPU高速迭代、甚至中端CPU的激烈競爭,都逐漸讓7nm成為主流工藝制程。

在最近幾年,臺積電全球市場份額一直維持在50%-60%左右,目前全球7nm芯片,全部都是由臺積電制造完成,包括蘋果A12系列、高通的驍龍855系列、華為的麒麟980,還有AMD的ZEN2銳龍,最新的麒麟990 5G也采用了臺積電7nm+EUV工藝。

三季度,各大智能手機廠商會相繼發布新的旗艦機型,對于臺積電來說,大量的訂單已經蜂擁而至,三季度的營收增長已經板上釘釘;三星的情況有些不同,秋季新品發布會已經結束,三星半導體擁有包括設計、制造、封裝測試的完整芯片生產能力,晶圓廠的營收,只看三星自己智能手機在三季度賣的怎么樣,按三星手機市場表現來看,2019Q3繼續占據全球20%以上智能手機市場份額,難度不大。

其實從這里可以看出,智能手機的發展,對晶圓代工廠影響非常直觀。也正是這種影響,讓臺積電的霸主地位愈發不可動搖,中芯國際的追趕越來越吃力。

在2009年,金融?;?,已經退休4年的張忠謀重新回到臺積電擔任CEO。上任之后,張忠謀帶領臺積電全力沖刺當時最前沿的28nm制程芯片,28nm成為之后幾年內,智能手機芯片標配。一年之后臺積電奪走三星手里的蘋果訂單,成為蘋果核心處理器的供應商。

Canalys發布的《2011年全球智能手機與個人電腦銷售量報告》顯示,在2011年,全球智能手機銷售量為4.88億臺,個人電腦銷售量為4.15億臺,智能手機銷售量,首次超越個人電腦,創下歷史紀錄。這意味著在芯片制造行業,Intel的鐵桶江山已經出現了巨大裂隙,芯片制造市場,一場翻天覆地的革命正在徐徐拉開大幕。

2011年之后,PC互聯網時代逐漸過渡到移動互聯網時代。到2018年,Gartner估計,全球PC出貨量總計2.594億臺,在IDC估計中,這個數字約為2.585億臺;對這一年全球智能手機的出貨量,IDC的估計是14億部,Gartner的估計是15.5億部。

我們可以看到,智能手機出貨量7年翻了3倍,而PC的出貨量卻是近乎萎縮一半,智能手機的出貨量,已經達到PC的6倍以上。其實在這7年時間里,爆炸性增長的不僅僅是智能手機的銷量,臺積電的股價也像是坐上了火箭一樣,急速飛漲。

在這7年時間里,爆炸性增長的不僅僅是智能手機的銷量,臺積電的股價也像是坐上了火箭一樣,急速飛漲。

從2011年的11美元到2018年的44美元,7年時間,臺積電的股價暴漲4倍。顯而易見,這個時代不只是屬于蘋果、三星、華為、小米,臺積電也是主角之一。

相比之下,中芯國際2017年下半年才將28nm工藝成功投產。2017年,28nm訂單占到中芯國際全年銷售額的8%,但是由于28nm已不再是智能手機芯片的主流規格,到2018年,28nm訂單占比反而下降至6%。

相比之下,中芯國際2017年下半年才將28nm工藝成功投產。2017年,28nm訂單占到中芯國際全年銷售額的8%,但是由于28nm已不再是智能手機芯片的主流規格,到2018年,28nm訂單占比反而下降至6%。

中芯費勁心力才成功投產的28nm制程,剛推出就面臨著市場焦點已經轉移的尷尬情況。這樣的窘境,日后還可能 不斷重復上演,因為中芯國際錯過的,實際上是一整個移動互聯網時代。

但是,如果按照正常軌跡發展,比臺積電晚成立十年的中芯國際,原本也有機會趕上移動互聯網快車,但是與臺積電之間的糾纏,讓假設只能成為假設。

中芯和臺積電的恩怨情仇

作為同屬中國的兩個芯片制造業巨頭,臺積電和中芯國際之間的恩怨糾葛,其實已經綿延了四十多年。

1977年,臺積電的創始人張忠謀,在當時已經成為德州儀器的資深副總裁,而中芯國際的創始人張汝京這一年剛入職德州儀器,成為張忠謀的部下。對當時的張忠謀來說,張汝京這個部下同為華人,還是本家,表現也很出色,自然要多加關照。兩人保持著不錯的關系,一直在德州儀器共事了近十年。

1987年,張忠謀回到中國臺灣,創辦了臺積電,創立之初,由于生產工藝落后,臺積電的盈利情況很差。不過轉機來的很快,1988年英特爾換帥,安德魯·格魯夫成為CEO,他和張忠謀私交甚好,張忠謀帶著安德魯參觀了臺積電。在臺積電晶圓制造工藝落后英特爾兩代的情況下,安德魯將部分訂單交給了臺積電。

這對臺積電,乃至整個世界的半導體產業鏈,都產生了深遠的影響。不久之后,臺積電首創了垂直分工模式,開啟半導體產業向韓國和中國臺灣遷移的歷史潮流。

中芯和臺積電的恩怨情仇

就在臺積電騰飛之際,1997年張汝京辭去德州儀器的工作,在華邦電和中華開發資金的支持下創辦了“世大半導體”。在張汝京為首的“德州儀器校友會”推動下,世大半導體得以量產,并在成立三年后盈利。剛剛實現盈利的“世大”立刻被臺積電盯上,2000年,張忠謀果斷出手,以50億美元收購世大,世大的股東們繞過身為總經理的張汝京,敲定了這起收購。對于張汝京來說,無論如何都咽不下這口惡氣。

收購完成兩個月之后,張汝京就跑到開曼群島注冊了中芯國際。公司一成立,張汝京就開始四處打電話、發郵件、找熟人,不斷從臺積電和臺聯電挖墻腳。挖角員工將臺積電商業機密透露給中芯國際,讓中芯國際快速發展。但也使得臺積電發動了對中芯國際的訴訟戰,這一戰從2002年打到2005年。

2005年2月,中芯國際向臺積電支付1.75億美元,與其達成和解。2005年6月,張忠謀辭去臺積電CEO職務,將權杖交予其一手培養起來的接班人蔡力行。

2006年,中芯國際未經允許使用了臺積電90nm技術,由此再次遭臺積電起訴。這次起訴戰爭一打又是持續三年。

2009年2月,梁孟松離開臺積電,跳槽到三星。6月,金融?;?,在辭去臺積電CEO職務四年之后,張忠謀以78歲高齡,重新擔任公司CEO。11月10日,中芯國際宣布與臺積電簽訂和解協議,將向臺積電分4年支付2億美元現金,同時向臺積電發行新股及授予認股權證,交易完成后臺積電將持有中芯國際10%股份。達成和解之后,張汝京宣布離職。

之后的幾年,在張忠謀帶領下,臺積電市占率不斷提高,股價一路飆升。而中芯國際卻是發展的不溫不火。

2017年10月16日,中芯國際宣布,任命梁孟松為公司聯合首席執行官。下半年,中芯國際28nm工藝順利實現量產。在梁孟松跳槽到三星這幾年,讓三星在14納米時代實現了對臺積電的超越,拿下了高通的大單。

2018年6月5日,張忠謀在股東大會上宣告正式退休。

至此,張忠謀在張汝京離職九年之后,也迎來了謝幕式。

但臺積電和中芯國際之間的糾纏和角力,遠未結束。

中芯國際的優勢和劣勢

2018年4月16日晚,美國商務部發布公告稱,美國政府在未來7年內禁止中興通訊向美國企業購買敏感產品。

2018年6月7日,美國商務部長羅斯接受采訪時表示,美國政府與中興通訊已經達成協議,只要后者再次繳納10億美元罰金,并改組董事會,即可解除相關禁令。6月19日,美國參議院以85-10的投票結果通過恢復中興通訊銷售禁令法案。

這就是震動了整個中國的“美國封殺中興事件”。在此事件之后,中國對核心科技的重視,都提高到了無以復加的程度。中芯國際這些高科技企業受到了前所未有的關注和支持。

2019年5月15日,美國商務部宣布,將把華為及其子公司列入出口管制的“實體名單”。這其實就是對華為的技術封鎖和供應鏈管制。禁止令一出,包括Google、高通、美光和安謀(ARM)等國際大廠,相繼宣布停止或暫停與華為合作。臺積電也非常謹慎看待此事件,一開始持保留態度,但在5月23日即正式宣布持續出貨華為。

美國商務部在臺積電發出不斷供聲明后,立即派人赴臺調查,想找出臺積電出貨華為是否違反美國法規,但調查結果讓美國大失所望,只能悻悻然離開。

臺積電之所以頂住美國的壓力繼續和華為合作,除了華為已經成為其第二大客戶,華為產品在其營收占比已超過一成,還有著其他的考慮。在當前的智能手機市場,出貨量全球前12名中,除了蘋果、三星、LG這三個,其余9家企業都來自中國大陸,而他們同樣也是未來5G和物聯網的主要玩家。如果臺積電斷供華為,就難以應對中國大陸科技界的龐大壓力。

這些中國大陸科技公司的成功崛起,可以形成對臺積電的強大壓力;他們對自研芯片的強烈渴望,同樣也可以成為助推中芯國際發展的強大動力。但在獲得這股助力之前,中芯國際必須先想辦法突破自身。

從最根本的科技水平來看,目前臺積電的技術工藝比中芯國際起碼領先兩代。目前全球最頂級的桌面端處理器和移動端處理器,都是由臺積電7nm工藝制成,2019年年內其5nm工藝就會正式投產。中芯國際目前投產最先進的工藝是28nm制程,14nm工藝還處于測試階段。中芯國際與臺積電的技術工藝節點,樂觀估計也存在著兩代的代差。

以中國大陸目前的科研能力和制造業發展速度,兩代工藝代差,其實不難追平,最大的問題是,臺積電這些國際先進廠商筑起的專利壁壘是難以繞開的。從臺積電在兩次訴訟戰之后,直接獲取了中芯國際10%的股份,就可以看出這得付出多大的代價。

另一方面,半導體行業,尤其是晶圓代工這種高科技的制造業,高端人才的爭奪戰,是決定企業興衰的關鍵,中國大陸晶圓代工廠商們對同行們挖墻腳的動作從來沒有間斷過。但是,如何留住人才,是包括中芯國際在內,一眾中國大陸晶圓代工廠最頭疼的問題。

寫在最后

從現狀來看,中芯國際和對手之間的差距非常大,已經大到了令人心生絕望的程度,技術水平相差兩代,市場份額、營收水平的差距在10倍以上。

但是中芯國際會不會辜負股民的信任?我們可以肯定的是,中國大陸的芯片制造行業一定會崛起,因為這是所有中國人共同的愿望。

本文系劉曠授權世界經理人發布,并經世界經理人編輯。文章內容僅代表作者獨立觀點,不代表世界經理人立場,如需轉載請聯系原作者獲取授權,并請附上出處(世界經理人)及本頁鏈接//www.oknljq.com.cn/manufacturing/ma/8800101963/01/,推薦關注微信公眾號(ID:CEC_GLOBALSOURCES)

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